芯研所消息,近年来半导体产业进入了利好周期,各大原厂纷纷加紧布局半导体周边市场,作为老牌的IC大厂,Intel也在这几年动作不断,甚至近日和晶圆封装绝对领导者台积电,达成深度合作。

据外媒爆料,英特尔揭露与台积电合作的新细节,将采用台积电的5纳米、7纳米和6纳米制程,来打造英特尔的Ponte Vecchio新芯片与Alchemist图形芯片。


芯研所采编

其中,Xe-HPG架构的Alchemist图形芯片采用台积电6纳米制程,Xe-HPC架构Ponte Vecchio图形芯片中的连接芯片及运算芯片分别采用台积电7纳米及5纳米制程。

据悉,Ponte Vecchio的第一项重大用途为英特尔替美国能源部(Department of Energy)打造的超级计算机。

对此,据台媒经济日报报道,台积电表示,不评论特定客户。不过,英特尔是台积电长期客户。

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芯研所消息,近年来半导体产业进入了利好周期,各大原厂纷纷加紧布局半导体周边市场,作为老牌的IC大厂,Intel也在这几年动作不断,甚至近日和晶圆封装绝对领导者台积电,达成深度合作。据外媒爆料,英特尔揭露与台积电合作的新细节,将采用台积电的5纳米、7纳米和6纳米…

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